全球半导体产业正处于AI算力革命与先进制程迭代的关键阶段，封测设备受到需求、产能、国产替代等多重利好因素的叠加影响，率先开启增长引擎。
2026 年第一季度，长川科技(300604.SZ)和华峰测控(688200.SH)营收均迎来高速增长，其中长川科技净利润表现更是十分亮眼。作为国内封测设备核心厂商，两家企业深度受益于下游产能扩产与半导体设备国产替代浪潮，业绩与股价同步大幅走强，领跑整个半导体设备板块。近期两家公司先后召开业绩说明会，回应投资者各类关切，会上，华峰测控董事长孙镪就本刊关注的研发费用、现金支出等问题进行了解答。
从行业层面来看，封测环节系芯片量产与质量保障的关键节点，在AI算力爆发与先进封装加速渗透的双重驱动下，设备需求率先迎来爆发式增长。国产后道设备商已在模拟混合测试设备领域成为国内半导体封测厂商的主力供应商，并向智能芯片、逻辑、存储等高价值领域突破，相关公司通过并购、自研等方式进入国际封测市场供应商体系，资本运作活跃。
AI带火半导体封测
设备需求旺盛
2026年以来，半导体设备的牛市行情持续发酵，中信半导体设备指数(CI005541.WI)由1月5日的5000点左右上升至5月11日的7000点左右，其中长川科技和华峰测控的区间涨幅分别为115.59%和93.24%，超过半导体设备板块的涨幅，并在后道封测设备公司中涨幅居前。
研究机构与市场数据同步印证行业高景气，后道设备尤其是测试设备成为增长最快的细分赛道之一。国际半导体产业协会(简称SEMI)曾于2025年7月发布中期预测，预估2025年全球半导体测试设备销售额达到93亿美元，同比增长23.2%。另据SEMI于2026年4月发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025年后端设备板块实现了强劲增长，其中测试设备出货额同比激增55%，原因是AI芯片与高带宽内存对性能要求和测试强度的双双提升；组装及封装设备销售额则增长21%，得益于先进封装技术的应用持续扩大。
在AI的驱动下，算力与存力需求爆发，半导体封测迎来国内扩产与国产替代共振，封测设备赛道景气度持续上行。中欧基金的基金经理刘金辉在《中欧电子信息产业沪港深股票型基金2026年一季报》中表示，算力芯片与存储持续维持高景气，从产业链数据来看，一季度存储芯片涨价幅度超市场预期，二季度价格预期仍将较快上涨，供需格局持续偏紧。与此同时，国内存储芯片和先进制程产能占全球比仍较低。刘金辉团队还认为，本轮国内存储及先进代工扩产幅度与持续性有望超出市场预期。另外，AI算力景气带动相关封测环节资本开支在持续增加，同时，日美封测设备供应商交货周期拉长、断供风险上升，带动国内封测设备厂商景气度改善。
技术迭代进一步放大设备需求，AI芯片的复杂特性倒逼测试设备向高端化、平台化升级，打开行业的价值空间。公开资料显示，随着芯片的工艺节点向先进制程演进及封装结构复杂化，芯片对测试精度、信号完整性及热管理能力要求显著提高，测试设备需支持更高电压/电流精度、更快响应速度以及在高功耗条件下的稳定运行；同时，复杂失效模型要求扩展测试流程覆盖范围，推动设备向高端化、平台化发展，高端测试机及系统级测试设备的价值密度提升。
华创证券认为，AI驱动测试需求量价齐升，全球存储大扩产放大总量需求，国产替代打开渗透空间，需求、产能与竞争格局三重共振重塑测试设备市场天花板。在需求端，AI芯片复杂度提升驱动测试需求通胀，据Anysilicon数据，测试环节在芯片制造成本中的占比已从传统的约2%跃升至10%以上。在产能端，AI算存力军备竞赛推动全球存储行业迈入超级扩产周期，三大原厂资本开支持续上行，各个存储厂商同步启动大规模扩产，全球存储产能的集中释放将直接拉动测试设备的增量需求。
在竞争格局端，华创证券援引观研报告网数据指出，系统级芯片(简称SoC)和存储测试机的国产化率仍不足15%，高端机台几乎完全依赖进口，随着供应链安全诉求强化，国产替代正从“政策意愿”转化为“采购刚需”。据QY Research测算，中国测试机市场规模将由2024年的17.83亿美元提升至2031年的37.35亿美元，全球占比由29.45%上升至37.62%。
高端封测设备更具增长潜力
随着行业高景气传导至龙头企业业绩端，长川科技和华峰测控在此轮AI推动的先进封装扩产中深度受益。2025年，长川科技实现营业收入52.92亿元，同比上升45.31%；实现归母净利润13.31亿元，同比上升190.42%。2026年第一季度，公司的营业收入和归母净利润分别为13.78亿元和3.53亿元，分别同比增长69.09%和217.60%，扣非归母净利润则同比增长612.27%，达到3.25亿元。
2025年，华峰测控实现营业收入13.46亿元，同比增长48.72%，实现归母净利润5.36亿元，同比增长60.55%；2026年第一季度，公司的营业收入和归母净利润分别为2.72亿元和9421万元，分别同比增长37.52%和52.12%。
值得一提的是，2025年和2026年第一季度，长川科技的扣非平均净资产收益率分别达到31.15%和6.62%，居半导体设备行业首位。从简化的杜邦分析来看，公司的净利率、资产周转率和权益乘数排名均靠前。公司持续加大技术研发投入，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了覆盖SoC、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。
华峰测控亦保持了较大的研发力度，2025年研发投入为2.66亿元，同比增长54.16%，占营业收入的19.74%；2026年第一季度，公司研发费用为8286万元，占营业收入的30.48%，较上年同期增长4.52个百分点。
在2026年5月6日召开的半导体设备行业集体业绩说明会上，公司董事长孙镪在解答本刊研发费用相关问题时表示：“公司一季度研发投入同比增长，主要系公司持续引进科研人才、研发人员数量和薪酬同比增加，研发重点围绕模拟及混合测试、PMIC(功率芯片)、功率、SoC、高速通讯系统和软件等方向展开；后续公司将根据产品研发、客户需求和经营计划保持合理研发投入。”此外，在回答现金支出增加等相关问题时，孙镪对本刊表示：“购买商品、接受劳务支付现金增加，主要与订单交付、备货安排及供应链保障有关，公司会在保障交付和控制库存周转之间保持平衡。”
华创证券在研报中指出，测试机的国产化进程通常从技术门槛相对较低的模拟类设备切入，而后逐步向SoC(系统级芯片)与存储等高端领域推进。目前模拟领域国产化率已超80%，SoC与存储领域仍处于攻坚阶段，替代空间广阔。从价格区间看，模拟/分立器件测试机单价约5万美元—15万美元，SoC测试机单价可达20万美元—150万美元，存储测试机单价约100万美元—300万美元，远高于模拟品类。这一悬殊的价格梯度意味着，测试机厂商一旦实现从模拟向SoC或存储领域的产品突破，单机价值量的跃升有望带来收入规模的质变。
长川科技拟定增“补血”
回应“存贷双高”疑问
长川科技业绩快速扩张的背后，不乏并购整合与资本运作的协同助力，公司通过外延并购快速补齐技术与产品短板。
2019年长川科技完成了对新加坡STI(全称Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd)的收购。STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商，当时，该公司主要产品是自动化半导体光学检测设备(AOI)，拥有200多项核心技术与专利，核心技术包括光学系统设计、自动化机械设计和图像识别软件算法。长川科技以4.90亿元交易对价，收购了长新投资90%的股权，实现了对该公司的完全控股，而长新投资则持有新加坡STI 100%的股权。
STI的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列，完成收购后，STI为长川科技探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供了支持；在客户方面，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，重组完成后，STI为长川科技进入国际半导体企业的供应体系提供了支持。
2023年长川科技以合计2.82亿元的交易对价完成了对马来西亚长奕科技的收购，长奕科技主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，收购完成后，随着长奕科技资产及业务的并入，长川科技的产品线得以拓宽。
时隔两年后，长川科技又启动了定增计划，根据其发布的上市募集说明书(注册稿)显示，公司拟使用募集资金总额不超过31.27亿元用于半导体设备研发项目及补充流动资金，本次募投项目为研发项目，不直接产生效益。
另据长川科技2025年年报显示，公司2025年度的财务费用为7023万元，而2024年仅为580万元，2025年的同比增加幅度达1110.59%；此外，公司2025年末账户上货币资金余额有20.51亿元，而同期公司的短期借款金额为6.80亿元，长期借款为10.79亿元。因此，在5月12日召开的2025年度网上业绩说明会上，有投资者提问：“2025年财务费用同比大幅增长，主要原因是什么？公司‘存贷双高’问题后续是否会优化？”
对此，长川科技财务总监唐永娟表示：“2025年公司财务费用同比大幅增长，主要系报告期内汇率变动导致汇兑损失增加，同时贷款规模较上年末有所扩大，相应利息支出增加所致。未来，随着公司规模化效应逐步显现、盈利能力增强，经营性净现金流有望改善；加之定向增发资金落地，公司现金流将逐渐充裕，‘存贷双高’问题预计将得到逐步缓解。”
(本文已刊发于5月16日《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析炒股配资炒股，不作投资建议。)
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